以下是贴片电容常见的检测项目：
电性测试
电容量测试：使用万用表的电容测量功能、LCR 表、容量计或自动测试设备等测量电容的实际容值，确保其在标称值的允许误差范围内，以保证电容在电路中能正常发挥储能、滤波等功能.
耐压测试：包括直流耐压测试和交流耐压测试，检测电容器是否能承受规定电压而不出现电击、击穿等故障，以此评估其绝缘性能和安全性能。一般会依据相关标准，对贴片电容施加额定电压的数倍电压进行测试.
等效串联电阻（ESR）测试：ESR 反映了电容器在工作时的损耗情况，较低的 ESR 值意味着其性能更优越，能够更好地处理高频信号。通过专业仪器测量贴片电容的 ESR 值，可判断其在高频电路中的适用性.
绝缘电阻测试：用于测试电容器绝缘电阻与地之间的电阻值，反映电容器的绝缘状态，绝缘电阻过低可能导致漏电等问题，影响电路性能和安全性.
损耗角正切值（tanδ）测试： 损耗角正切值是衡量电容器在交流电场下能量损耗的一个参数，通过测量该值可以评估电容的质量和性能，较小的损耗角正切值表示电容的性能较好。
机械测试
外观检查：查看引脚是否完好，有无弯曲、断裂、氧化等问题；检查焊点是否牢固、饱满，有无虚焊、漏焊、短路等现象；同时观察电容本体是否有损坏、变形、裂纹、变色等情况，正常的贴片电容外观颜色应均匀，同一批次无发黑、发灰等色差.
尺寸测量：测量贴片电容的外观尺寸，确保其与标称尺寸相符，尺寸偏差过大可能会影响电容在电路板上的安装和使用。
可焊性测试：评估贴片电容引脚的可焊性，确保在焊接过程中能够形成良好的焊点，保证电路的电气连接可靠性。通常会采用特定的焊接工艺和参数对引脚进行焊接试验，观察焊点的质量 。
引脚强度测试：对电容引脚施加一定的拉力或扭力，检查引脚与电容本体的连接强度，防止在使用过程中因引脚松动或脱落导致电路故障。
环境可靠性测试
温度循环测试：让贴片电容在高温和低温环境之间循环变化，模拟其在不同工作环境下的温度应力，以评估电容的耐热性、耐寒性以及温度变化对其性能的影响。如在 - 40℃至 85℃的温度范围内进行多次循环测试.
湿热测试：在高湿度环境下对贴片电容进行长期测试，检查其抗湿性和在潮湿环境下的性能稳定性，防止因受潮导致电容性能下降、绝缘电阻降低等问题。一般会将电容置于湿度为 90% 以上、温度为 40℃至 60℃的环境中持续数天至数周.
老化测试：通过对贴片电容进行加速老化试验，模拟其在长期使用过程中的性能变化，评估其使用寿命和可靠性。常见的老化测试方法包括在高温、高电压等条件下对电容进行长时间通电测试.
盐雾测试：对于一些在恶劣环境下使用的电子设备，其内部的贴片电容可能需要进行盐雾测试，以评估电容在含盐雾大气环境中的耐腐蚀性能，防止因腐蚀导致电容失效，影响设备的可靠性和使用寿命。
振动测试：模拟电容在运输、使用过程中可能遇到的振动环境，对贴片电容进行振动测试，检查其在振动条件下的性能稳定性和引脚的焊接可靠性，防止因振动导致电容松动、脱落或损坏，影响电路的正常工作 。