以下是 SI 信号完整性测试中的常见问题及解决办法：
信号反射
问题：当传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时，信号会发生反射，导致信号波形出现过冲、下冲和振铃现象，影响系统时序.
解决办法：进行阻抗匹配，设计传输线时确保特性阻抗与源 / 负载阻抗一致；在接收端或源端加终端电阻吸收反射信号；优化 PCB 布局，减少传输线的不连续性.
串扰
问题：信号在传输线上传输时，因电磁能量通过互容和互感耦合对相邻的传输线产生噪声干扰，与走线长度、信号线间距及参考地平面等有关.
解决办法：增大信号线间距，减少电磁干扰；采用地平面屏蔽，在关键走线间隔布置地线或参考层；使用差分信号走线，减少噪声耦合；避免平行走线，若无法避免则尽量缩短平行长度.
信号延迟和时序错误
问题：信号在导线上以有限的速度传输，存在传输延迟，过多的信号延迟或不匹配将导致时序错误和逻辑器件功能混乱.
解决办法：保持走线长度匹配，尤其是差分信号或多信号组中；减少电容和电感负载，避免不必要的走线转角和过孔；优化时钟分配网络，使用专用的时钟缓冲器.
时钟抖动
问题：时钟信号的不稳定会导致数据传输错误.
解决办法：使用高精度时钟源；优化时钟树设计，减少时钟信号的传输延迟和失真；使用时钟同步技术，确保各个时钟信号之间的同步.
信号衰减
问题：信号在传输过程中由于介质损耗等原因逐渐减弱.
解决办法：选择低损耗材料制作 PCB；优化信号路径，减少信号传输的距离和损耗；使用信号增强技术，如增加信号放大器等.
电磁干扰
问题：外部电磁场对信号传输产生影响，导致信号质量下降.
解决办法：添加地平面和屏蔽层，减少高频辐射；控制走线长度和布局，避免天线效应；使用滤波和旁路电容，抑制高频噪声.
电源完整性问题对信号完整性的影响
问题：电源噪声和纹波等会影响信号质量，如地弹等现象.
解决办法：进行电源去耦，在电源和 IC 之间添加去耦电容；使用多层 PCB，布置电源平面和地平面，降低阻抗；采用低噪声电源管理方案.