前言:2023年5月10日19:00,优尔鸿信开展“SIR/EMC/CAF测试原理及应用”网络研讨会,邀请实验室技术工程师,线上详细介绍SIR/EMC/CAF测试的相关案例,并在线为您答疑解惑。
在电子设备制造领域,SIR、CAF、EMC测试技术,被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。
SIR表面阻抗测试
SIR表面阻抗测试,可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄漏造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性,工艺控制上的疏忽等问题导致的。通过加速温湿度的变化,SIR能够测量在特定时间内电流的变化。
CAF导电阳极丝阻值测试
随着电子设备领域产品对耐高温高湿环境的要求变高,此类产品向着高密度化发展,孔间距越来越小,这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极丝CAF电阻就成为影响产品可靠性的重要因素。
EMC电化学迁移阻值测试
如今电子产品向小型化和智能化发展已经成为一种趋势,因此焊点及导线之间的间距就越来越细,而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含腐蚀性强的离子性物质时,将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题,这一问题发生的主要机理就是发生了电化学迁移EMC。
2023年5月10日19:00,优尔鸿信开展“SIR/EMC/CAF测试原理及应用”网络研讨会,邀请实验室技术工程师,线上详细介绍SIR/EMC/CAF测试的相关案例,并在线为您答疑解惑。